赛微电子：公司已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移...

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同花顺（300033）金融研究中心8月10日讯，有投资者向赛微电子（300456）提问， 尊敬的董秘，公司北京及瑞典领先的TSV硅通孔工艺是否适用于先进封装技术？ 公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司是全球领先的MEMS芯片制造商，长期专注... 网页链接

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Liebe772022-08-10 10:05

蹭不上

渺渺独行客2022-08-10 08:57

蹭热度。不相信。

河燃炽2022-08-10 07:42

衬点热概念，就是想要跳空了