劲拓股份:目前已经研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、 氮气...

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同花顺(300033)金融研究中心4月21日讯,有投资者向劲拓股份(300400)提问, 董秘你好!请问贵公司半导体硅片制造设备具体是哪道工序?今年贵司半导体设备领域还有新计划吗?希望贵司能够抓住国产替代机遇,谢谢! 公司回答表示,尊... 网页链接

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2023-04-21 21:17

电子工业母机