同花顺（300033）金融研究中心04月03日讯，有投资者向飞凯材料（300398）提问， 张总，请问公司的半导体封装材料可以应用到HBM材料中？ 公司回答表示，您好，公司半导体封装材料可适用于多种先进封装形式，具体应用情况视封装工艺要求... 网页链接