同花顺（300033）金融研究中心11月24日讯，有投资者向飞凯材料（300398）提问， 董秘您好，请问贵司的芯片级封装材料（塑封胶,锡球，锡膏，阻焊剂）是否应用于2.5D/3D（例如cowos里面的）先进封装？ 公司回答表示，您好，公司有生产应... 网页链接