2023年9月25日，飞凯材料（300398）新增“先进封装（Chiplet）”概念。 据同花顺数据显示，入选理由是：2023年9月21日互动易：公司全资子公司大瑞科技系全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球的领导厂商。公司自2006年自主开发光刻制程配套化学品... 网页链接