飞凯材料(300398.SZ):目前GMC材料正在送样验证阶段,暂时没有用于HBM封装中

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来源:格隆汇 格隆汇7月24日丨有投资者于投资者互动平台向飞凯材料(300398.SZ)提问,“贵公司HBM颗粒材料已经送样,客户验证的如何了?”,公司回复称,公司目前GMC材料正在送样验证阶段,主要用于FC封装... 网页链接