硕贝德:公司的参股公司苏州科阳主要采用TSV 3D封装技术从事CIS 芯片和滤波器芯片晶圆级封装服务

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同花顺(300033)金融研究中心8月23日讯,有投资者向硕贝德(300322)提问, 公司投资子公司是否已经具备:公司表示已储备TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。是否属于,chiplet概念! 公司回答表示,尊敬的投资者您... 网页链接