【晶盛机电发布多款半导体新品】据晶盛机电消息，3月20日，在全球规模最大的SEMICON China 2024上海国际半导体展期间，晶盛机电发布了8英寸双片式碳化硅外延设备、8英寸碳化硅量测设备、12英寸全自动减薄抛光设备，标志着晶盛半导体设备... 网页链接