晶盛机电:公司正加快推进第三代半导体材料碳化硅衬底片的产业化布局

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同花顺(300033)金融研究中心12月19日讯,有投资者向晶盛机电(300316)提问, “晶盛机电近期接受投资者调研时称,目前公司已成功生长出行业领先的8英寸碳化硅晶体,并建设了6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线,....... 网页链接