利亚德:高阶MIP将采用无衬底、芯片尺寸小于50μm的Micro LED芯片,比原有MIP使用的芯片更小

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同花顺(300033)金融研究中心05月13日讯,有投资者向利亚德(300296)提问, 请介绍一下什么是高阶MiP?与原Mip封装有什么不同,谢谢 公司回答表示,您好!高阶MIP将采用无衬底、芯片尺寸小于50μm的Micro LED芯片,比原有MIP使用的... 网页链接