新开普“精”产品+“硬”科技闪耀第61届中国高等教育博览会,助力智慧校园建设提质增效

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4月17日,为期三天的第61届中国高等教育博览会在福州海峡国际会展中心圆满落幕,本届高博会以“职普融通·产教融合·科教融汇”为主题,集中展示现代科技赋能高等教育创新成果,邀请行业内众多专家学者和知名教育信息化厂商齐聚一堂,共同探... 网页链接