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北京君正(SZ300223)
发布于:
2022-04-08 20:05
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北京君正
:北京君正集成电路股份有限公司拟对合并北京矽成半导体有限公司形成的商誉进行减值测试所涉及的资产组组合可回收价值资产评估报告
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