“当前，倒装封装核心优势众多，主要有以下四个特点：1、免焊线，可靠性更佳；2、低热阻；3、超高电流驱动；4、可选用不同固晶工艺，例如共晶工艺、银胶工艺、锡膏工艺等。”鸿利光电（300219）产品总监王高阳在4月28日高工LED好产品上海站巡... 网页链接