鸿利智汇:公司具有用玻璃基载板替代传统有机聚合物载板进行半导体芯片封装相关的专利储备

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同花顺(300033)金融研究中心05月23日讯,有投资者向鸿利智汇(300219)提问, 玻璃基板封装技术,用玻璃基载板替代传统有机聚合物载板进行半导体芯片封装,公司有这方面的技术专利吗? 公司回答表示,您好,公司具有相关的专利储备... 网页链接