当升科技（300073）融资融券数据显示，7月13日融资买入1.03亿元，融资偿还5160.76万元，融资净买入5144.31万元，当前融资余额为9.55亿元。 融券方面，融券卖出16.66万股，融券偿还11.18万股，融券净卖出5.48万股，当前融券余量为110.60万股... 网页链接