当升科技（300073）融资融券数据显示，5月17日融资买入3079.15万元，融资偿还2972.91万元，融资净买入106.23万元，当前融资余额为7.32亿元。 融券方面，融券卖出4.95万股，融券偿还3.53万股，融券净卖出1.42万股，当前融券余量为91.10万股。... 网页链接