当升科技:8月4日融资净偿还5115.35万元 上一交易日净买入3426.98万元

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当升科技(300073)融资融券数据显示,8月4日融资买入2.02亿元,融资偿还2.53亿元,融资净偿还5115.35万元,当前融资余额为12.30亿元。 融券方面,融券卖出20.37万股,融券偿还17.99万股,融券净卖出2.38万股,当前融券余量为68.75万股。 综... 网页链接