当升科技:3月18日融资净偿还140.02万元 上一交易日净偿还984.27万元

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当升科技(300073)融资融券数据显示,3月18日融资买入2197.28万元,融资偿还2337.29万元,融资净偿还140.02万元,当前融资余额为5.14亿元。 融券方面,融券卖出16.01万股,融券偿还9.19万股,融券净卖出6.82万股,当前融券余量为34.30万股... 网页链接