当升科技（300073）融资融券数据显示，3月5日融资买入1896.83万元，融资偿还1731.20万元，融资净买入165.63万元，当前融资余额为5.50亿元。 融券方面，融券卖出13.38万股，融券偿还11.16万股，融券净卖出2.22万股，当前融券余量为36.86万股... 网页链接