当升科技（300073）融资融券数据显示，7月6日融资买入8814.64万元，融资偿还5664.52万元，融资净买入3150.12万元，当前融资余额为3.49亿元。 融券方面，融券卖出8.95万股，融券偿还16.38万股，融券净偿还7.43万股，当前融券余量为44.42万股... 网页链接