东方财富:全球IC载板进入高速发展期 国产替代环境已经具备

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智通财经APP获悉,东方财富发布研究报告称,5G通信、人工智能、云计算、自动驾驶、智能穿戴、智能家居等产品技术升级与应用场景拓展,驱动电子产业对芯片和Chiplet等先进封装需求的大幅增长,从而带动了全球IC载板产业进入高速发展期。... 网页链接