格隆汇8月8日丨 有投资者向航宇微(300053.SZ)提问，“请问一下贵公司的COWOS能力和台积电的2.5D封装能力比有什么不同的地方” 航宇微回复称，公司是我国立体封装SIP宇航微系统的开拓者，瞄准立体封装技术前沿，建成了亚洲第一条符合宇航电子标准的“SIP”... 网页链接