航宇微:公司是我国立体封装SIP宇航微系统的开拓者,瞄准立体封装技术前沿,建成了亚洲第一条符合宇航...

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同花顺(300033)金融研究中心8月8日讯,有投资者向航宇微(300053)提问, 董事会秘书你好请问一下贵公司的COWOS能力和台积电的2.5D封装能力比有什么不同的地方 公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司是我国立体封装SIP宇航微系统的... 网页链接