回天新材:公司在半导体封装用胶板块系列产品包括芯片四角绑定胶、芯片底部填充胶、SIP屏蔽银浆等

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同花顺(300033)金融研究中心03月26日讯,有投资者向回天新材(300041)提问, 你好,公司的半导体封装材料都有哪些?有供货hw公司吗? 公司回答表示,公司在半导体封装用胶板块系列产品包括芯片四角绑定胶、芯片底部填充胶、SIP屏蔽... 网页链接