来源：格隆汇 格隆汇11月16日丨深南电路(002916.SZ)在投资者互动平台回复表示，公司FC-BGA中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，面向FC-BGA封装基板等产品的广州封装基板项目一期已于2023年10月下旬连线... 网页链接