深南电路近期接受投资者调研时称，公司广州封装基板项目共分两期建设，其中项目一期厂房及配套设施建设和机电安装工程已基本完工，生产设备已陆续进厂安装、调试，预计将于2023年第四季度连线投产。 公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在... 网页链接