深南电路(002916.SZ):拟以2亿元在广州设子公司 以建FC-BGA封装基板项目

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格隆汇6月23日丨 深南电路(002916.SZ)公布, 鉴于 封装基板产品具有广阔的市场前景 , 为满足公司 战略发展目标,提升行 业竞争力 , 公司 于 2021 年 6 月 2 2 日召开第 三 届董事会第 三 次会议 , 审议通过《关于 签订项目投资合作协议 的议案》 ,同意... 网页链接

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2021-06-24 19:46

能不能拍到地还不确定哈哈

2021-06-23 20:37

半导体封装,目前国产化,优秀赛道啊

2021-06-23 20:19

这个土地的优惠力度大么?深南要投入58亿,这个钱前期38亿,估计有一大部分得跟大股东借款了,利息有没有优惠呢?哈哈,总之算是个好事吧,对于前沿产业的把握公司应该还是不错的!