交流主要内容：
请简要介绍公司三项业务的基本情况。
公司拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。
公司深耕印制电路板（PCB）行业三十余年，积累了丰厚的技术基础与行业经验。目前公司所生产的PCB产品主要面向企业级应用领域，比如通信（主要指无线基站、承载网、核心网等）、工控医疗、航空航天、汽车电子及服务器等。企业级的客户通常对产品稳定性及可靠性要求更高。向产业链上、下游，公司分别拓展了封装基板和电子装联两项业务。其中公司封装基板业务的主要产品有MEMS-MIC、FP（指纹模块封装基板）、RF（射频模块封装基板）、存储芯片封装基板等，主要面向消费电子领域；公司电子装联业务主要是依据设计方案，为客户将电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在PCB上，实现电子与电气的互联，为客户提供一站式综合服务。

请简要介绍公司PCB业务的产能分布情况。
公司PCB业务产能在深圳龙岗、江苏无锡、江苏南通三个生产基地均有分布，2018年全年产能为187万平/年。

公司产能有多少是供给5G？
PCB行业的产能划分与产品特性有关，产线经过改造或增添设备后部分可以共用，如4G产线除部分工序因产品尺寸变化无法共用，需另外购买匹配5G产品的设备外，其它工序基本可通过技术改造实现5G生产。

5G建设高峰期如来临，公司产能供应是否能满足5G需求？
对于产能供应，公司也在进行有序规划。一方面内部仍持续通过产品结构调整、专业化产线改造，不断提升存量产能的生产效率和产出能力。另一方面也投资建设新增产能，即南通二期项目(全称为“数通用高速高密度多层印制电路板投资项目(二期)”)。南通二期项目系公司拟公开发行可转换债券募集资金投资建设的项目，主要产品为5G通信产品、服务器用高速高密度多层印制电路板，由公司全资子公司南通深南电路有限公司实施，总投资为12.45亿元，其中拟以募集资金投入10.64亿元。该项目已于2019年上半年投入建设；建成达产后，预计年平均可实现销售收入15.11亿元。

覆铜板作为原材料占公司营业成本的比重是多少？
2018年度，直接材料成本占公司营业成本的比重为56.10%。参考公司招股说明书相关数据，2017年上半年，覆铜板采购成本占原材料采购总额的比重为37.04%。

近期公司采购覆铜板的价格趋势如何？
近一段时间公司覆铜板采购价格处于相对平稳的状态。

对于覆铜板供应商，是由客户指定还是公司自主选择？
公司在进行原材料采购时，针对生产过程中覆铜板、半固化片等重要原材料，大部分情况下会采取综合评估招标的方式，即综合评估供应商报价、品质、产能、交付、合作历史等因素，自主选择评分最高的供应商。但在部分情况下，客户提供的设计方案已选定材料型号，该情形下将由客户主导供应商的选择。

公司订单交期通常是多长？
公司会根据客户需要的交期情况进行调整，通常情况下交货周期为2-6周。

汽车电子领域，客户的认证周期一般需要多长？
汽车电子领域的客户认证需分为安全产品相关和非安全产品相关，一般而言，安全产品相关的客户认证周期通常更长。

公司封装基板同比实现较快增长，增长主要来自哪些产品，目前MEMS-MIC情况如何？
2019年上半年，公司封装基板业务实现主营业务收入5.01亿元，同比增长29.70%，主要受益于指纹类、射频模块类、存储类等产品同比实现较快增长。公司基板主力产品MEMS- MIC上半年面临产品升级、技术难度大幅提升，公司在该类产品技术和产量上仍保持领先优势，当前占基板业务比例约为30%-40%。其他产品占比相对分散。

公司封装基板新工厂已经投产，预计该业务产能将如何变化？
公司封装基板业务主要分布在深圳龙岗、江苏无锡两个生产基地。其中无锡的封装基板工厂为IPO募投项目，主要面向存储类封装基板产品，设计新增产能为60万平/年，2019年6月连线试生产，目前处于产能爬坡阶段。
与PCB相比，封装基板由于产品的精密程度、工艺难度、客户要求相对更高，工厂的爬坡时间相对会更长，通常需要1-2年。前期公司已经针对无锡封装基板工厂产能爬坡做了一些客户和能力上的准备，目前已有部分客户完成认证，关键客户开发进度符合预期。最终的达产时间仍需参考客户开发认证情况及市场订单情况。

公司封装基板产品的主要基材是什么？
公司生产封装基板产品所主要使用到的基材之一为BT树脂基覆铜板，属于特殊高性能基板材料的一种。

2019年上半年，公司PCBA业务毛利率有所提升，请问主要原因是什么？
对于PCBA（电子装联）产品，公司通常采用Turnkey、Consign两种模式进行销售。Turnkey模式即传统所说的“交钥匙”模式下，根据客户订单需求，公司自行组织原材料采购，完成生产后交付产品，按照包含原材料的全成本确定销售价格并确定营业收入，该模式下毛利率相对较低；Consign模式下，客户提供绝大部分原材料，公司仅自主采购少数辅料，在完成生产并交付产品后，仅向客户收取加工费用，并以加工费用作为营业收入，该模式下毛利率相对更高。Turnkey、Consign两种模式占比动态变化，从而影响到PCBA业务毛利率变动。

公司对电子装联业务如何定位？
电子装联业务是公司重要业务构成之一，主要定位于为客户提供一站式增值服务，目前阶段主要面向通信、医疗等领域。2019年上半年，公司电子装联业务的项目管理和内部运营能力持续提升，并荣获客户多项供应商奖项。未来，公司也将继续加强该项业务技术能力和工艺水平。

2019年上半年公司的研发支出有多大，主要投入到了哪些项目？
2019年上半年，公司研发投入2.30亿元，同比增长38.73%，占公司整体营业收入的4.81%，处于行业领先水平。目前公司围绕PCB、封装基板及电子装联三项主营业务，致力于多项行业前沿技术的研发，如高频微波产品、大容量网板、大尺寸背板、埋入式元器件技术等。

在员工激励方面，公司有哪些举措？
公司多年来始终重视人才队伍建设，打造出了一支年富力强、开拓创新、团结进取的专业管理和研发队伍，在激励机制方面也做了多样化的尝试。伴随近几年业务发展，公司持续从长效激励与日常激励两方面着手，双管齐下，充分调动员工积极性，更于2018年推出股权激励方案，进一步建立、健全长效激励约束机制。公司通过打造有效的激励机制，努力促进实现股东、公司和员工利益的一致，维护股东权益，为股东带来更高效、更持续的回报，促使公司长期、稳定、健康发展，也使员工分享公司成长。
$深南电路(SZ002916)$

相比较以往调研，机构对成本和上游覆铜板的关注度多了一些，上游材料商会不会有增量、提价的机会？$生益科技(SH600183)$ $深南电路(SZ002916)$ $沪电股份(SZ002463)$

如果这么多机构调研了，最近还拉不上去，那就准备跑路