金溢科技首推ETC车路协同,闪耀SAECCE 2021年会

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2021 年10月19-21日,2021中国汽车工程学会年会暨展览会(简称:SAECCE 2021年会)在上海汽车会展中心圆满闭幕。金溢科技(002869)作为头部V2X终端厂商应邀参会,首次展出ETC车路协同系统方案,以及新一代ETC前装OBU、5G-V2X OBU等创新产品... 网页链接