高斯贝尔:公司将加快推进IC载板新产品开发,让产品尽早实现应用开启新的市场空间

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同花顺(300033)金融研究中心04月17日讯,有投资者向高斯贝尔(002848)提问, 董秘您好,请问目前受制于先进芯片制程和摩尔定律的限制催生出的 Chiplet 技术,以及 FCBGA 的强劲需求贵公司封装载板材料是否可以应用在半导体芯片的先... 网页链接