高斯贝尔:封装载板材料已初步进入市场,公司将根据市场需求进行相关技术开发

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同花顺(300033)金融研究中心04月03日讯,有投资者向高斯贝尔(002848)提问, 董秘您好,请问贵公司在先进封装领域布局可有进展 公司回答表示,您好,感谢您对公司的关注。封装载板材料已初步进入市场,公司将根据市场需求进行相关... 网页链接