格隆汇12月8日丨 高斯贝尔(002848.SZ) 在投资者互动平台表示，公司的封装载板材料，具有高耐热性、Low CTE等多种优势，可应用于MiniLED/MircoLED 显示，芯片封装和消费类电子产品，暂未涉及chiplet应用。 网页链接