高斯贝尔:公司的封装载板材料,具有高耐热性、Low CTE等多种优势,可应用于MiniLED/MircoLED 显示,芯...

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同花顺(300033)金融研究中心12月08日讯,有投资者向高斯贝尔(002848)提问, 公司的载板是IC载板中的一种吗,可以用在Chiplet中吗? 公司回答表示,您好,公司的封装载板材料,具有高耐热性、Low CTE等多种优势,可应用于MiniLED/M... 网页链接