天赐材料:1月20日融资净偿还2926.65万元 上一交易日净偿还2068.99万元

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天赐材料(002709)融资融券数据显示,1月20日融资买入3720.21万元,融资偿还6646.86万元,融资净偿还2926.65万元,当前融资余额为17.22亿元。 融券方面,融券卖出1.94万股,融券偿还1.73万股,融券净卖出2064.00股,当前融券余量为32.81万... 网页链接