大智慧阿思达克通讯社2月27日讯，丹邦科技(002618.SZ)证券部人士对本社表示，公司积极完善基材、基板到芯片封装等柔性电路板全产业链，目前公司FPC产品、COF产品、COF柔性封装基板三类产品都处于满产状态，主要的客户以相机和车载领... 网页链接