日前，丹邦科技公布增发预案和增发项目可行性分析报告，公司拟通过定向增发募资6亿元，投入“微电子级高性能聚酰亚胺(PI)研发与产业化”项目。向产业链上游延伸 谋取新的利润点记者就增发项目致电丹邦科技证券部，工作人员向记者表... 网页链接