循环
随着近年来第三代半导体材料在新能源汽车、5G 通讯、光伏发电、轨道交 通、智能电网、航空航天等领域的广泛应用，全球对以碳化硅晶片为衬底的器件 需求持续增长。研发中心备案时间2021年12月17日。