记者 覃秘 编辑 全泽源 达华智能今天披露再融资方案，公司拟非公开发行不超过3亿股，募集不超过43.5亿元的资金，用于建设融合支付、商业保理、智能生活平台建设、运营渠道建设和补充流动资金，以进一步打造物联网产业链上的... 网页链接