达华智能:5月10日融资净偿还240.60万元 上一交易日净偿还108.16万元

发布于: 新闻转发:0回复:0喜欢:0
达华智能(002512)融资融券数据显示,5月10日融资买入75.37万元,融资偿还315.97万元,融资净偿还240.60万元,当前融资余额为1.35亿元。 融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券净卖出0股,当前融券余量为7300.00股。 综合来看,达华智... 网页链接