达华智能（002512）融资融券数据显示，2月24日融资买入2536.42万元，融资偿还2330.47万元，融资净买入205.95万元，当前融资余额为1.69亿元。 融券方面，融券卖出0股，融券偿还2400.00股，融券净偿还2400.00股，当前融券余量为7300.00股。 综... 网页链接