兴森科技:公司IC封装基板是芯片封装的原材料,HBM芯片封装需要用到FCBGA封装基板,公司以设计、生产、...

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同花顺(300033)金融研究中心05月28日讯,有投资者向兴森科技(002436)提问, 你好!请问公司的系列产品是否属于高宽带存储器(HBM)等高附加值动态随机存储器(DRAM)芯片吗?产量占比是多少?未来的市场占有率远景和现在的国内地... 网页链接

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$兴森科技(SZ002436)$ 大基金三期刚成立不久,资金都到位没有都不确定,你就回答说先撇清自己了,这回答有没有考虑到我们中小投资者?由此引发的波动造成的亏损谁来承担太不专业了