兴森科技:公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料,可应用于2.5D、3D等先进封装技术,海内外芯片设计公司...

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同花顺(300033)金融研究中心05月13日讯,有投资者向兴森科技(002436)提问, 芯片先进封装技术已成为AI芯片封装主流,请问晶圆级封装、2.5D、3D等先进封装技术是否必须使用FCBGA载板?目前公司的FCBGA载板供货给哪些厂商? 公司回... 网页链接