兴森科技:公司珠海兴科CSP封装基板项目已于2022年第二季度建成第一条1.5万平方米/月产线

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同花顺(300033)金融研究中心7月26日讯,有投资者向兴森科技(002436)提问, 董秘 您好! 请问与大基金合作的IC封装基板项目里,所规划的第一期4.5万平方米的月产能,大概什么时候可以达产?第一期达产后,第二期的产能规划是大概多少... 网页链接