兴森科技:公司虽具备无芯板基板的生产能力,但目前因无相关客户需求,未计划在FCBGA封装基板中采用无...

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同花顺(300033)金融研究中心7月18日讯,有投资者向兴森科技(002436)提问, 董秘,您好。目前先进的封装技术大多都会使用FC-BGA封装,而公司正在着力发展这一项目,公司是否具备生产多芯片FC-BGA,多层FC-BGA,无芯FC-BGA,2.3/2.5D封... 网页链接