兴森科技:目前CPO封装工艺所对应的产品制程无需使用IC封装基板

发布于: 新闻转发:0回复:0喜欢:1
同花顺(300033)金融研究中心2月16日讯,有投资者向兴森科技(002436)提问, 公司的基板可以用到CPO封装上吗 公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司IC封装基板是封装企业的原材料之一,目前CPO封装工艺所对应的产品制程无需使用IC... 网页链接