迈为股份:面板领域拓展顺利,泛半导体设备龙头初显(东吴证券)

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东吴证券7月5日发布对迈为股份(300751)的研报,摘要如下: 新品MiniLED晶圆激光改质切割设备问世,微型显示领域优势明显 迈为股份在微型LED设备领域的最新研发成果为MiniLED晶圆激光改质切割设备,主要用于LED蓝宝石晶圆及MiniLED晶圆的内... 网页链接