本项目拟使用公司现有厂房实施，投产后形成目标产能为年产 80.89 万只 100 Gb/s 光模块。本项目将有助于公司快速配备 100 Gb/s 光器件及光收发模块封 装制造和高速测试等装备，升级工艺平台及封装能力，提升高端产品供货能力， 在满足客户交付要求的同时逐步扩大市场份额，提升公司在业界的竞争优势，改 善自身盈利水平。 本项目计划投资总额为 102,280.37 万元，其中建设投资 89,619.47 万元，铺 底流动资金 12,660.90 万元。项目建设期为 3 年。