大立科技:公司的晶圆级封装探测器研发取得重要进展

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同花顺(300033)金融研究中心5月15日讯,有投资者向大立科技(002214)提问, 请问懂秘公司的晶圆级封装研发进展有没什么实质性突破? 公司回答表示,公司目前量产的非制冷焦平面探测器主要采用金属封装和陶瓷封装两种封装工艺。公司... 网页链接

全部讨论

2020-05-16 15:50

高德两年前就量产了

2020-05-16 14:32

正宗芯片制造商

2020-05-16 13:34

下周一字了 连续24个打开买买买 1000今年必摘

2020-05-16 12:09

今明两天涨停,后天调整。

2020-05-15 22:59

高开五个点

2020-05-15 22:57

特大利好 下周连续一字 关门 288留下月

2020-05-15 22:24

没啥鸟用

2020-05-15 21:45

又到云涨停时间

2020-05-15 20:50

下周该突破了