格隆汇 2 月 22日丨 大为股份(002213.SZ)公布，公司控股子公司深圳市芯汇群微电子技术有限公司(“芯汇群”)于近日收到国家知识产权局颁发的3项《外观设计专利证书》，名称分别为固态硬盘测试板(SATA)、固件烧录器(USB转SATA)、接口转接板(MSATA转SATA)。 ... 网页链接