“公司将继续扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平，同时，大力发展BGA、MEMS、FC、Bumping、WLP、FO等中高端封装技术和产品。”在7月1日的全景网路演中，有投资者问到了公司未来的盈利增长点，华天科技（002185）董事长肖胜利表示，上... 网页链接